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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-226-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-226-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-226-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-226-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-226-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-03-L-D-226-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的差分信号互联,支持高达 25+ Gbps/lane 的数据传输(依赖配套端子与PCB布局); - 嵌入式计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA扩展卡与主载板间的垂直堆叠连接,满足PCIe Gen4/Gen5或CXL协议对信号完整性与低串扰的要求; - 工业控制与医疗成像系统:在空间受限且需抗振动、长期插拔可靠的场景中,实现处理器模块与I/O扩展板的稳固对接; - 测试测量设备:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe)中高引脚数、低剖面的可分离式接口,便于快速更换功能子板。 该型号特征(如0.50mm间距、3排针、65个总触点、镀金接触面、2.26mm板间堆叠高度、卷带包装TR)表明其面向自动化贴装与严苛电气环境,适用于需要小体积、高引脚密度及稳定机械保持力的中高端电子系统。不适用于大电流电源分配或恶劣户外暴露环境(需额外防护)。