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  • 型号: FW-21-03-L-D-220-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-220-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-220-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-220-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-220-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等,实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连。

- 高速数字信号传输:支持差分对布局(如 PCIe、USB 3.x、LVDS),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速、低串扰连接(额定电流1.5A/触点,工作频率可达数GHz,具体取决于叠高与布线优化)。

- 可插拔模块化设计:在通信基站基带单元(BBU)、边缘计算模块中,作为可更换功能子卡(如AI加速卡、射频接口卡)与主控板间的可靠连接接口,便于维护与升级。

- 高可靠性环境:采用镀金接触面与宽温(–55°C 至 +125°C)LCP绝缘材料,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电模块等对振动、温度循环敏感的场景。

该型号为2×21位(42针)、直角插头+插座组合,叠高22.0 mm,带定位柱与防误插设计,确保精确对准与抗侧向偏移能力,适合自动化贴装与回流焊工艺。
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