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型号： FW-21-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔设计（L型），间距0.8 mm，位数21（2×10+1），配接高度6.5 mm，带215 µin金镀层，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求严苛的高端电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 服务器与AI加速卡之间的高带宽、低延迟堆叠连接（支持PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA差分对）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI信号处理板组）中多层PCB的可靠、可插拔互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，需满足抗振、耐温及EMI抑制要求。

其“D”后缀表示双排错位结构（staggered contact layout），优化串扰与阻抗控制；“215-065”表明镀金厚度与配接高度，确保长期插拔可靠性（≥500次）及低接触电阻。适用于需要频繁维护、模块化升级或受限于Z轴高度的嵌入式系统场景。

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