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型号： FW-21-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中，“21”通常表示2×21（共42）引脚，“L”代表直角插头（或特定端接类型），“D”指双排，“163-090”对应0.8 mm间距、9.0 mm堆叠高度（即板间间距），适用于紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的高速信号互连（支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输，兼容PCIe、SAS、USB等协议）；  
- AI加速模块：在GPU/FPGA载板与AI加速子卡之间提供高带宽、低串扰的板对板连接；  
- 工业嵌入式系统：用于空间受限的加固型工控机、边缘计算网关中，实现主控板与扩展功能板（如IO、采集、通信模块）的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备：在超声、内窥镜等便携式设备中，满足EMI敏感环境下的高可靠性与小型化需求。  

其0.8 mm细间距、9.0 mm中等堆叠高度、耐插拔设计及优异的阻抗控制特性，兼顾高密度布线与装配容差，适用于自动化SMT贴装及严苛振动环境。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺。

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