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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:FW系列通常对应柔性/高信号完整性板对板叠接器)。该型号中,“L”表示直角插接方向,“D”代表双排,“163”指1.63mm间距,“065”表示0.65mm端子中心距(即每排65个触点,共130位),适用于紧凑型高速互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的差分信号(如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA、10Gbps+以太网)堆叠互连,得益于其优化的阻抗控制(~100Ω差分)和低串扰设计; - 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC或定制载板架构中,实现CPU模块与扩展子板间的高引脚数、高可靠性垂直对接; - 医疗成像与测试仪器:用于多层PCB堆叠中需兼顾EMI抑制、热插拔兼容性及长期振动稳定性的场景; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或边缘AI推理单元中,替代传统插针连接,提升抗冲击性与组装良率。 该连接器支持压接安装(无需焊接母板)、耐高温回流焊,并具备防误插结构与牢固锁扣,适用于严苛环境下的可维护性设计。注意:实际应用需结合Samtec官方规格书确认电气参数(如插入损耗、回波损耗)及机械寿命(≥500次插拔)。