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型号： FW-21-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：21位（2×10+1排针）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G）结构、带导柱（D）增强插拔导向与机械稳定性，以及250Ω特征阻抗匹配与75Ω端接设计——表明其优化用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声模块）中FPGA主板与传感器接口子板的可靠对接；  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、高可靠性及有限空间约束）；  
✅ 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中高速数字采集板与载板之间的低串扰互连。

该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与PCB设计而定），具备优异的EMI抑制能力与可重复插拔寿命（≥500次），适用于对信号完整性、空间利用率和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀性）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺使用。

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