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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-225-065-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-225-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-225-065-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-225-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-G-D-225-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-G-D-225-065-A-TR 是一款高密度、超低剖面(0.65 mm 板间高度)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: – 高集成度小型电子设备中紧凑型 PCB 垂直堆叠互连,如智能手机、可穿戴设备(智能手表/手环)、TWS 耳机等对空间和厚度极度敏感的便携终端; – 工业与医疗电子中的微型模块化系统,例如内窥镜摄像头模组、便携式监护仪主板与传感器子板之间的可靠信号传输; – 消费类 IoT 设备(如智能传感器节点、微型网关)中需兼顾高频性能(支持高达 16 Gbps/lane 的 PCIe Gen4 或 USB 3.2)与抗振性的板级连接; – 航空航天及高端测试设备中要求高可靠性、耐冲击、无焊料压接(采用双触点梁式接触结构)且无需返工的免焊接装配场景。 该型号采用镀金接触、全屏蔽设计(G = Grounded),带防误插导向结构(D = Dual Keying),支持 21×3(63位)差分对布局,适用于高速数字信号(含 SerDes)、电源与接地混合传输,广泛用于需要长期稳定插拔(≥500次)、小间距(0.5 mm)、低串扰和电磁兼容性(EMI)控制的严苛嵌入式互连场合。