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型号： FW-21-03-G-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-215-170价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-215-170 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），常用于高密度、中短间距（如2.54mm或类似间距）的垂直或直角板对板互连场景。其型号中“215-170”通常表示公母端接触高度组合（例如上板延伸2.15mm，下板延伸1.70mm），适用于需要精确叠高控制与稳定插拔力的紧凑型设计。

典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接（如PLC模块、IO采集板）；医疗设备中主控板与传感器板、显示板的可拆卸叠接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中多层PCB的垂直互联；以及测试治具中需频繁插拔的模块化接口。该连接器具备良好的抗振性、耐插拔寿命（通常≥500次）及一定防误插设计（如键槽定位），适合在空间受限、要求可靠信号传输（支持低速至中速数字信号，如UART、I²C、GPIO等）且不涉及高频射频的嵌入式系统中使用。

注意：该型号不含屏蔽与高速差分特性，不适用于USB 3.0、PCIe或千兆以太网等高速应用；实际选型需结合PCB厚度、叠高公差及焊接工艺（一般为通孔或压接式，具体依厂商规格确认）。

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