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型号： FW-21-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中主板与载板、夹层卡之间的差分信号传输，支持高达28 Gbps+的数据速率（取决于叠高与布局）；  
2. 人工智能与GPU加速系统：在AI服务器、边缘计算模块中实现CPU/GPU板与扩展子板（如FPGA加速卡、HBM内存板）间的低串扰、低延迟互连；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：满足紧凑空间下多层PCB堆叠需求，如便携式超声设备、精密仪器主控板与传感器采集板的可靠对接；  
4. 测试与测量平台：作为可插拔夹层结构的关键部件，便于模块化升级与故障隔离。  
该型号具备0.50 mm间距、21×2针双排结构、163 mil（≈4.14 mm）叠高、镀金触点及120Ω差分阻抗优化设计，支持盲插、耐振动，并符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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