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型号： FW-21-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.5mm间距、双排、21×3（共126位）触点配置，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D=Direct Mount）、镀金接触面，堆叠高度为16.3mm（163），触点长度7.5mm（075）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的信号与电源互连）；  
- 数据中心服务器/交换机中CPU载板与AI加速卡（GPU/FPGA模块）之间的高带宽、低串扰垂直互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑型、抗振动叠接；  
- 医疗成像设备（如CT或MRI前端采集板）对EMI敏感环境下的屏蔽型高速差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4）。  

其带完整接地平面（G）、精密公差与高保持力设计，确保在高频、高可靠性要求场景下稳定传输高速SerDes信号，并满足IPC-6012 Class 2/3标准。不适用于大电流供电主路径，主要承担信号与低功率控制互联。

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