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型号： FW-21-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe Gen2等中低速应用），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主处理器板之间的可靠对接；  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，配合2.50 mm间距与0.90 mm超低堆叠高度，便于模块化设计与现场更换；  
- 严苛环境辅助设备：凭借Samtec标准镀金触点与稳固锁扣设计，在轻度振动、宽温（-40°C ~ +105°C）工况下保持稳定接触，常见于车载信息终端、航空电子子系统等对可靠性有要求的非核心互联环节。  
需注意：该型号不适用于高频射频或大电流（>1A/针）场景，且堆叠高度固定，设计时需精确匹配PCB厚度与公差。

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