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型号： FW-21-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：2排、21位（即2×21=42针），0.050"（1.27 mm）间距，直式（F = Female，带插座接触件），镀金触点，额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，耐插拔次数≥500次。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直堆叠（如PLC主控板与I/O模块）；  
- 医疗设备中多层PCB模块化设计（如便携式超声主机与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型板级互连；  
- 测试测量仪器内部高密度功能板互联（如模块化数据采集系统）。

其0.075"（1.905 mm）超低堆叠高度与250Ω阻抗兼容设计，支持高达1+ Gbps的信号传输（适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速并行/串行总线），同时具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性，适合在有限空间内实现可靠、可维护的板级堆叠结构。

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