图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-F-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其精密接触设计和低串扰结构; - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算网关中,实现主控板与扩展I/O子板的可靠叠接,适应振动环境(插拔寿命≥500次,抗振性能优异); - 医疗成像设备:用于便携式超声探头主板与信号处理板之间的轻薄堆叠连接,满足1.63 mm超低堆叠高度与0.65 mm细间距要求; - 航空航天嵌入式系统:在空间受限的航电模块中提供高可靠性板级互连,符合RoHS及部分MIL-STD-883测试标准(如温度循环、机械冲击)。 该型号采用镀金触点(Au 30 µin)、LCP绝缘体及双触点(Dual-Beam™)端子,确保信号完整性与长期接触稳定性,适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境。注:具体应用需结合其电气参数(如额定电流0.5A/触点、耐压500VAC)及PCB布局要求进行工程验证。