【未分类_FW-21-02-L-D-200-075】封装/厂家_FW-21-02-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-02-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-L-D-200-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计。其型号编码表明：21排、2针/排（共42位）、长型（L）、直插式（D）、间距0.100"（2.54mm）、堆叠高度75mil（≈1.905mm），带定位柱与焊接尾部。

该连接器主要应用于高密度、小间距、低矮堆叠的板对板互连场景，典型包括：  
- 工业控制主板与子卡（如IO扩展板、传感器接口板）间的垂直或平行叠接；  
- 医疗设备中多层PCB模块（如主控板与显示/采集板）的紧凑堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频子板）的可靠信号传输；  
- 消费电子（如高端平板电脑、便携式测试仪）内部超薄双板结构互联。

其0.100"间距与1.905mm超低堆叠高度，兼顾信号完整性（支持高速数字信号，如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）与空间受限需求；镀金触点与牢固锁扣结构保障插拔寿命与抗振性，适用于需频繁维护或存在轻微机械应力的场景。不适用于高压、大电流或高频射频（>500MHz）主干链路。

产品参数图文手册常见问题