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- 型号： FW-21-02-G-D-500-180
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-500-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-500-180价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-500-180封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-500-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-500-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-02-G-D-500-180 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“500”通常表示0.5mm间距，“180”可能指额定电流（180mA/触点）或工作温度等级，具体需参考厂商规格书；“G-D”多代表镀金触点与特定绝缘材料（如LCP），“FW”系列常见于高可靠性工业及通信模块。 典型应用场景包括： - 5G小基站与光模块内部的主板与子板垂直堆叠（如基带板与射频板互联）； - 工业PLC、HMI人机界面中紧凑型多层PCB堆叠，实现信号与电源同步传输； - 医疗设备（如便携式超声探头控制板）中对插拔寿命、抗振动及EMI稳定性要求较高的板间连接； - 汽车ADAS域控制器内，用于MCU核心板与传感器接口板的短距离、低串扰互连（符合AEC-Q200基础要求，需确认具体认证）。 该连接器支持表面贴装（SMT），具备防误插设计、高保持力及良好高频特性（适用于USB 2.0、MIPI D-PHY等中速差分信号），但不适用于高速SerDes（如PCIe 4.0）。实际选型需结合机械堆叠高度（如21mm）、公母配对方式及环境防护需求综合评估。
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