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- 型号： FW-21-02-G-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-02-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、21位（共42芯），0.050"（1.27 mm）间距，直式插拔设计，镀金触点，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），以及425–75Ω阻抗优化特性（适用于高速信号），工作温度范围-55°C至+125°C。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接； - 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性堆叠连接； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求）； - 测试测量仪器（如高端示波器或ATE设备）内部高速数字接口（如JESD204B、PCIe Gen3）的板间互连。 其接地屏蔽设计和精确阻抗控制，有效抑制串扰与电磁干扰，保障信号速率可达数Gbps。FW-21-02-G-D-425-075 不适用于大电流电源连接，专为高速差分对及敏感模拟/数字信号传输而优化。
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