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  • 型号: FW-21-02-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-02-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(350μm触点间距 + 0.65mm总高),支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联:采用优化的接触结构与屏蔽设计(G系列含接地指),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),满足工业与通信设备中板间可靠数据传输需求。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(≥50次),便于模块化设计——例如将主控板与传感器子板、电源管理板或接口扩展板分离部署,提升产线组装效率与后期维护便利性。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载电子(非动力域)、户外基站、工控现场等对可靠性与温宽有要求的场景。  
注:该型号不适用于高频高速(如PCIe、USB3.0以上)或大电流供电,主要定位为中低速、小间距、高可靠性板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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