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型号： FW-21-02-G-D-307-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-307-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-307-180价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-307-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-307-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-307-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-307-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（307系列）和2×21双排针设计，支持高引脚数（42位）的同时保持轻薄结构；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠高速互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G=Gold plating）、带锁扣（D=Double-beam contact with tactile lock）设计，适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器、通信基站基带单元）；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/触控子板的连接，以及航空航天电子模块的板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩（-180后缀表示180Ω特征阻抗优化，非屏蔽结构），侧重成本敏感、中高速且EMI要求适中的场景，广泛见于消费电子主控板、边缘计算节点及自动化设备内部多层PCB垂直互连方案中。

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