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- 型号： FW-21-02-G-D-307-075-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-307-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-307-075-EP价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-307-075-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-307-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-307-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-02-G-D-307-075-EP 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（约7.5 mm堆叠高度）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限且需可靠信号传输的电子系统中。常见应用领域有：通信设备（如5G小基站基带与射频板间互联）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板对接）、医疗成像设备（模块化子系统间的高速低串扰连接）、测试测量仪器（可更换功能模块的紧凑型架构），以及航空航天与国防领域的加固型嵌入式系统（得益于其EP后缀所代表的裸露焊盘增强散热与EMI抑制设计）。该型号支持0.5 mm间距、2排共42位（2×21），具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰及高插拔寿命（≥500次），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速数字信号传输，但非专为超高速（如PCIe Gen5）设计。其无卤、符合RoHS标准，并支持表面贴装（SMT）回流焊接，便于自动化生产。
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