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型号： FW-21-02-G-D-200-427
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-200-427由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-200-427价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-200-427封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-200-427参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-200-427 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-200-427 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（山特克）公司出品（品牌“-”通常指代未明确标注或默认为原厂，实际为Samtec）。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的Micro-Fit®兼容型板对板连接器，具有2排、21位、0.8mm间距、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、双触点设计（D）、2.00mm堆叠高度（200）及427Ω特性阻抗优化（用于高速信号完整性）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中FPGA、ASIC或高速处理器与载板之间的短距（≤2mm）垂直互连；  
- 通信设备（如5G小基站基带板、光模块转接板）中PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分对的板间传输；  
- 工业控制与医疗成像设备中需高可靠性、抗振动、低串扰的紧凑型板对板连接；  
- 测试治具与模块化子板（如AI加速卡、传感器子卡）的可插拔叠接方案。

其427Ω标称阻抗并非标准50Ω或100Ω，表明专为特定高速链路（如部分SerDes通道或定制背板接口）做阻抗协同优化，需配合匹配PCB叠层设计使用。不适用于通用低速电源或IO扩展场景。

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