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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),采用表面贴装(SMT)设计,间距0.50 mm,21位双排结构,配接高度为6.5 mm(350 mil),带固定式导柱与防误插设计。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - AI加速卡与主机板之间的紧凑型板对板堆叠(如PCIe Gen4/Gen5信号传输); - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜系统)中多层PCB的高密度垂直互联; - 工业自动化控制器中模块化载板与功能子板的可插拔堆叠; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足抗振、宽温(–55°C ~ +125°C)及高可靠性(符合IEC 61850等标准)。 其0.50 mm超细间距、优化的阻抗控制(≈100 Ω差分)、低串扰结构及镀金触点,支持高达28 Gbps PAM4数据速率,适用于高速串行接口(如PCIe、SATA、USB3.2)。FW-21-02-F-D-350-065不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感但强调轻薄与高密度布板的场景。