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型号： FW-21-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、21位（即2×21共42芯），0.025"（0.635 mm）间距，直插式（F = Female），带屏蔽罩（D = Shielded），触点镀金，额定电流0.5A/芯，工作温度–55°C ~ +125°C，堆叠高度为7.5 mm（075 = 7.5 mm），适用于精密垂直叠接。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求，其屏蔽设计可有效降低串扰）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）和稳定接触阻抗的场景。

FW-21-02-F-D-250-075 支持差分对布局，兼容部分高速信号（如USB 2.0、UART、SPI等中低速总线），但非专为PCIe或DDR5等超高速协议优化。其0.635 mm细间距与7.5 mm精准堆叠高度，特别适合多层堆叠、空间受限且需良好热管理与电磁兼容性的嵌入式系统。

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