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  • 型号: FW-21-02-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
• 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(2×1排,共42位),支持双面贴装与垂直叠接;  
• 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(需配合优化PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连;  
• 可插拔/可维护架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)端子设计(型号后缀“D”表示直角SMT),便于模块化设计与现场更换;  
• 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/传感子板的板对板连接。  
该型号强调高可靠性、小尺寸与信号完整性,广泛用于需要频繁装配/拆卸、高振动或高集成度的电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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