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  • 型号: FW-21-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height)及65 µm金层触点,兼顾高信号完整性与小体积需求;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计和阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2);  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(vertical, F-type)、双排21位(2×21)结构,带定位柱与防误插设计,便于在需频繁拆装或现场升级的设备中实现可靠板级对接;  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容(RoHS)、-55°C 至 +125°C工作温度范围及高插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/线),主要面向信号密集型、高精度、小型化板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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