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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-01-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速信号完整性设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直互连,支持 PCIe 5.0/6.0 或 CXL 高速串行链路(得益于其优化的差分对布局与低串扰结构)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或可插拔交换机子卡中,实现多层PCB间的紧凑堆叠与高速数据传输(如28+ Gbps/lane)。 - 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe平台)中提供可靠、可重复插拔的板级互联,满足高信号保真度和热插拔兼容性要求。 - 嵌入式视觉与边缘AI系统:在小型化边缘服务器或智能相机模组中,以仅0.65mm超薄堆叠高度(425μm触点间距 × 0.65mm总高)节省空间,同时保持电源与高速信号混合传输能力(含电源引脚选项)。 该型号采用表面贴装(SMT)设计,支持自动化组装;L型接触结构确保插拔顺畅与长期机械稳定性;工作温度范围-55°C~+125°C,适用于工业及严苛环境。需配合Samtec指定的匹配连接器(如FW系列对配端)使用,以保障阻抗连续性与EMI性能。