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型号： FW-21-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-01-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：21位（2×10+1），直角插头（L型）、带锁扣（D）和屏蔽设计（可选），触点间距0.100"（2.54 mm），堆叠高度7.5 mm（0.295"），镀金触点，支持高达3 Gbps信号传输（依布局优化）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的垂直堆叠；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频前端板之间的高速中短距互联；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、需重复插拔的加固型板级互连场景（得益于其可靠锁扣与屏蔽结构）；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用架构。

FW-21-01-L-D-250-075 不适用于大电流电源传输或高频射频主通道（如5G毫米波），但适合作为含部分差分对（如USB 2.0、UART、I²C、GPIO等）的混合信号板间接口，在-55°C～+125°C工作温度范围内提供稳定连接。其7.5 mm固定堆叠高度便于PCB堆叠设计标准化，降低装配公差风险。

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