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型号： FW-21-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：21位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D）和屏蔽设计（可选），触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流0.5 A/线，工作温度–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如PLC扩展卡与主控板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直/平行堆叠；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速低速混合信号的板间传输（支持最高达1 Gbps NRZ速率，适用于USB 2.0、I²C、SPI等）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子模块（得益于其抗振动锁扣结构和宽温特性）。

其0.65 mm超薄堆叠高度（250–065 中“065”即指65 mil ≈ 1.65 mm总高）特别适合超薄设备或需精密叠层公差控制的场景，而镀金触点与稳定接触力保障了长期插拔（≥500次）下的可靠连接。不适用于大功率或高频射频（>5 GHz）应用。

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