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型号： FW-21-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 0.65 mm板间距），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，配合Samtec的Edge Rate®技术（虽非最新型号，但仍具良好信号完整性），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配环境：镀金触点（G表示Gold flash）、宽导引结构及抗侧向偏移设计，使其适用于产线自动化贴装后需返工调试，或现场可维护设备（如测试仪器模块化载板）。  
- 消费电子与物联网终端：如智能穿戴设备主板扩展接口、模块化IoT网关的无线通信子板（Wi-Fi/BLE模块）对接，兼顾小型化与机械耐久性（插拔寿命≥50次）。  
需注意：该型号为2×1位（共2位）、单排、直插式叠接器，不适用于大电流或高频射频应用。实际选型应结合PCB叠层、公差控制及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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