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型号： FW-21-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-01-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度与2.54mm间距设计，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 可插拔/模块化架构：用于主控板与功能子板（如通信模块、传感器扩展板、FPGA载板）之间的可靠插拔连接，具备±0.3mm插拔容差和防误插导向结构，保障重复插拔（≥50次）稳定性。  
- 高速中低频信号传输：虽非专为高频优化，但支持最高约100MHz数字信号（如UART、SPI、I²C、GPIO、电源及低速差分对），适用于MCU/SoC系统中板间控制与供电互联。  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点（3μ" Au over Ni）与宽温级（–55°C 至 +125°C）特性，使其可用于轻度振动或宽温工况下的军工、车载信息终端（非动力系统）等场景。  

注：该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB 3.0）、大电流（单针额定仅0.5A）或高可靠性航空/航天主系统，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层规范使用。

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