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型号： FW-21-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距 + 0.75 mm总高），支持双层PCB垂直精密叠接。  
- 高速信号互联：虽非专用高速系列，但其优化的端子结构与良好阻抗控制，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS接口），常见于传感器模组与主控板间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 带导柱定位设计，支持多次插拔（额定50次），适用于需现场升级或模块更换的设备，如通信基站子卡、测试仪器功能板。  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，配合镀金触点与耐高温LCP外壳，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/音频子板的连接。  

该型号不适用于高频射频或大电流供电（额定电流仅0.5A/线），主要承担信号传输与低功耗电源分配任务，强调机械稳定性、小型化与量产一致性。

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