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型号： FW-21-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现稳定、可靠的垂直堆叠互连，如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业PLC多层控制模块之间的紧凑连接；  
适用于需要0.50 mm间距、21排双列、共42位（2×21）、100Ω受控阻抗、支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，兼容PCIe 5.0、USB 3.2等协议）的场景；  
具备优异的机械稳定性（带导柱导向、自校准结构）和热插拔耐受性，常用于需频繁维护或模块化升级的医疗成像设备（如CT/FPGA处理板）、测试测量仪器（ATE负载板堆叠）及车载域控制器（ADAS域内计算与传感器板互联）；  
工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，亦见于航空航天航电系统中的加固型板级堆叠方案。  
该型号特别适合对信号完整性、插拔寿命（≥500次）、抗振性及长期可靠性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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