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型号： FW-21-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与6.5 mm超低堆叠高度（425系列触点+065 mm板间间距），实现多层PCB高效垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（需配合优化叠层与布线），常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速模块及高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可扩展计算平台：在模块化服务器、边缘计算节点中，作为CPU/GPU子板与底板之间的可插拔接口，兼顾机械稳定性（双排接触、正向锁扣）与热插拔兼容性（需系统级设计支持）。  
- 高可靠性领域：通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛环境。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽选项（D后缀表示双排+屏蔽），有助于抑制串扰与EMI，是高性能、小型化板对板互连的关键组件。

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