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型号： FW-21-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和厚度敏感的场景，得益于其仅0.35 mm触点间距与10.0 mm堆叠高度（350–100表示标称堆叠高3.50 mm，但实际型号后缀“100”对应10.0 mm堆叠高度，需以官方规格书为准；此处按Samtec标准命名惯例，“350-100”通常指0.35 mm间距、10.0 mm垂直高度），支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地屏蔽层），适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2等中速串行链路，常见于FPGA夹层板、CPU子卡与载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、边缘AI加速卡），提供稳固的正向锁扣（D型锁扣）与抗误插导向结构，确保重复插拔可靠性（≥500次）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性要求较高的场景。  

注：具体电气参数与机械公差请以Samtec官网发布的最新Datasheet（FW-21-01-F-D-350-100）为准。

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