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  • 型号: FW-21-01-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-250-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的信号传输(取决于端接与布局),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算模组等需高引脚密度与良好信号完整性(SI)的场景。  
- 可插拔/可维护架构:得益于其直插式(F-type,无焊压接)和双排2×11位结构(共22位),便于模块化设计与现场更换,广泛用于需频繁升级或维修的航空电子、轨道交通控制单元。  
- 恶劣环境适应性:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控PLC背板扩展。  

该型号额定电流0.5A/针,间距0.050"(1.27mm),堆叠高度10.0mm(250 mil),兼顾高密度与机械稳定性,是中小尺寸、中等带宽板间互连的优选方案。(字数:298)
产品参数 图文手册 常见问题
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