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型号： FW-21-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：21位（2×10+1）、直角插头（F=Female）、带定位柱与防误插设计、0.025"（0.635 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（D=0.025" pitch, 7.5 mm stack height），支持0.5 A/触点、信号完整性优化（适用于≤1 Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）中实现主控板与功能扩展板的垂直/夹层式互连；  
- 高速但非极致带宽需求的通信模块：5G小基站基带与射频子板间中短距（<5 cm）信号与电源混合传输（含部分LVDS或UART）；  
- 测试与开发平台：FPGA载板与Mezzanine子卡（如ADC/DAC、传感器接口卡）的可拆卸叠接，便于快速原型验证与硬件迭代；  
- 空间受限的消费电子：高端AR/VR眼镜内部显示驱动板与主处理器板的薄型化堆叠连接，兼顾机械稳固性与EMI抑制。

该型号不适用于高频SerDes（如PCIe Gen4+）、大电流供电（>3A）或严苛振动环境（需选加固型），但凭借高可靠性镀金触点、精确导向结构及RoHS合规性，在中端工业与专业电子领域具有良好的平衡性与成熟度。

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