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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-LM-D-380-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-LM-D-380-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-LM-D-380-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-LM-D-380-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-LM-D-380-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-LM-D-380-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式计算系统(如工业控制主板、边缘AI模块),用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连; 通信设备(如5G小基站基带板、光模块转接卡),凭借0.5 mm间距、20排双列结构及380 µm超低堆叠高度,满足紧凑空间内高速信号(支持高达25+ Gbps/lane的差分传输)和电源混合布线需求; 医疗成像设备(如便携式超声主机)、航空航天航电模块等对振动耐受性要求严苛的领域,得益于其全金属屏蔽罩(LM = Low-profile, Shielded)、稳固的弹簧针接触结构(D系列)及A级镀金触点,确保长期插拔(≥500次)与宽温(–55°C 至 +125°C)下的稳定连接; 此外,该型号支持盲插导向设计(含精密定位柱与防误插键槽),适用于自动化SMT贴装及现场可更换单板架构(如COM-HPC、SMARC模块化系统)。 综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连场景而优化。