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型号： FW-20-05-L-D-610-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-610-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-610-065-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-610-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-610-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-610-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-610-065-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计。

该型号关键参数：20位（2×10双排）、0.5 mm间距、直插式（L型引脚）、带定位柱与接地屏蔽结构（-EP 后缀通常表示增强屏蔽或环保镀层），工作高度约6.10 mm，触点长度65 mil（约1.65 mm），支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等差分应用）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
• 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高密度、抗振动信号与电源传输；  
• 通信设备（小基站、光模块载板）中FPGA载板与接口子卡的可插拔叠接；  
• 航空航天及车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击、低串扰要求的板级互联；  
• 测试治具与原型开发平台，利用其免焊压接式（press-fit）或回流焊兼容设计实现快速迭代。

其低插入力、精确导向结构和EMI防护特性，特别适合空间受限、信号完整性敏感且需长期可靠运行的高端电子系统。

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