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型号： FW-20-05-L-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-L-D-600-075-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、镀金接触、6.00 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘间距，支持表面贴装（SMT）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层功能板的垂直堆叠（如嵌入式主控板与传感器扩展板）；  
- 高速数字系统中短距、低串扰的差分对布线（支持高达数Gbps速率，需配合合理叠层与阻抗控制）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、高连接稳定性的模块化架构（得益于其牢固的双点接触结构和宽温域性能）。

FW系列强调机械鲁棒性与可制造性，适用于自动化SMT产线，且0.050"细间距兼顾高密度与装配容差。其6.00 mm堆高在保证插拔便利性的同时，有效隔离上下板间热/电磁干扰，常见于FPGA载板、AI加速卡、边缘计算模组等先进嵌入式平台中。

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