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型号： FW-20-05-L-D-560-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-560-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-560-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-560-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-560-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-560-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-560-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号传输（支持PCIe 5.0/6.0、USB4、SerDes等），利用其差分对优化布局和超低串扰特性保障信号完整性；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板中实现多层PCB间的紧凑垂直互连，满足高带宽（>56 Gbps PAM4）与热插拔兼容性需求；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，作为可分离式叠接接口，便于功能板快速更换与校准；  
4. 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其抗振结构（A型压接端子）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的紧凑型航电板卡堆叠。  
该型号关键参数（20×2位、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度、560μm触点镀金）使其特别适合空间受限但需兼顾高速、高插拔寿命（≥500次）与EMI抑制的高端电子系统。

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