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- 型号： FW-20-05-L-D-555-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-555-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-555-120价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-555-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-555-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-555-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-555-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为20位（2×10双排）、间距0.050"（1.27 mm），采用直插式（L型引脚）、带锁扣（D-lock）和120Ω受控阻抗设计（适用于高速信号），并具备555系列特有的高可靠性接触系统与增强的机械稳定性。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4的差分信号传输； - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠，满足高带宽、低串扰与热插拔兼容性需求； - 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB稳固叠接，耐振动、抗冲击； - 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）：凭借小尺寸、高引脚密度及优异EMI性能保障信号完整性； - 航空航天嵌入式系统：符合严苛的温度循环（-55℃~+125℃）与可靠性标准，适用于紧凑型航电模块堆叠。 该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向高速数字信号与中低功率混合信号互联场景。
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