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型号： FW-20-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.5mm超低堆叠高度（mated height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的场合：采用镀金接触系统与自对准导向结构，确保100次插拔寿命及振动环境下的稳定接触，常见于测试治具、可重构硬件平台及现场可更换单元（LRU）。  
- 符合严苛行业标准的设计：满足RoHS、无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于汽车域控制器（非动力域）、航空航天航电子系统等中高可靠性应用。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频干扰敏感场景；其“-100”后缀表示100%锡镀层（非铅兼容），适合无铅回流焊工艺。总体定位为高性能、小尺寸、易装配的板级垂直互连解决方案。

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