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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-535-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-535-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-535-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-535-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-535-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-535-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位(2×10双排)、直插式(L型引脚)、带锁扣与屏蔽结构(后缀“ES”表示Enhanced Shielding),触点间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度5.35 mm,配接高度7.5 mm,支持精确对准与抗振设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),其屏蔽结构可有效抑制EMI,保障信号完整性; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠,利用其低高度和可靠锁扣实现高插拔寿命(≥500次)及抗冲击能力; • 医疗电子设备(如便携式超声或监护仪)中多层PCB的垂直互连,在有限空间内提供稳定电源与高速差分信号(如USB 2.0、LVDS)传输; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性设计。 该连接器不适用于大电流电源主干连接(额定电流约0.5A/接触对),但特别适合需兼顾高密度、电磁兼容性、机械稳固性及空间受限的中低速至中高速板级互连场景。