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型号： FW-20-05-L-D-530-145-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-530-145-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-530-145-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-530-145-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-530-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-530-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-530-145-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号为20位双排、直插式（L型引脚）、带锁扣与接地屏蔽结构，间距0.05"（1.27 mm），总长53.0 mm，高度14.5 mm（含PCB延伸），采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、SAS、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速互连；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与载板间的紧凑型垂直叠接，满足高带宽与热管理要求；  
- 工业嵌入式系统：模块化控制器中主控板与扩展功能板（如FPGA I/O板、ADC采集板）的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备：在空间受限的便携式超声或内窥镜主机中实现多层PCB间低串扰数据传输；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，高速数字板卡与背板的稳固对接。

其“A-P”后缀表明符合RoHS、无卤素及增强引脚共面性设计，适用于回流焊工艺，适合高可靠性、小体积、高频高速的板级垂直互连场景。

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