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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-530-075-EP-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-530-075-EP-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-530-075-EP-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-530-075-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-530-075-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-530-075-EP-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需以官方文档为准),专为紧凑型、高性能板级互连设计。其关键参数(如20位、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、带接地屏蔽EP、卷带包装TR)表明其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G小基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)内部主板与载板间的信号与电源互连,支持高速差分对传输(如PCIe 4/5、USB4、10G+ Ethernet),EP结构有助于抑制串扰与EMI。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:在紧凑型AI加速卡、边缘服务器子板(如FPGA载板、AI协处理器板)与主控板之间提供可靠、可插拔的垂直叠接,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。 - 医疗电子与测试仪器:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、高精度ATE(自动测试设备)模块化夹具中,满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容(EMC)要求。 - 工业自动化控制器:在PLC扩展模块、运动控制IO板与主基板间实现抗振动、耐插拔的板对板连接,EP屏蔽增强工业环境下的噪声抑制能力。 该型号采用表面贴装(SMT)和直角/垂直结构(L型),适用于空间受限的双面PCB布局;环保无铅(符合RoHS)、高温耐受,适配回流焊工艺。注:实际选型须严格参照Samtec官网最新规格书(如Datasheet DS-FW-20-05-L-D)确认电气性能、插拔寿命(通常≥500次)及合规认证。