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型号： FW-20-05-L-D-530-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-530-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-530-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-530-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-530-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-530-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-530-075-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板堆叠、医疗成像设备的多层PCB互连，以及测试测量仪器中的模块化载板与功能子板对接。

该型号具有20位双排、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（530–075表示Z向叠高5.30mm + 0.75mm公差余量），带接地屏蔽（-EP后缀表Enhanced Shielding）、表面贴装（SMT）结构及长寿命耐用设计。其低串扰、阻抗可控（支持高达16 Gbps PAM4信号）特性，使其广泛用于需稳定高速信号传输的紧凑型板间互联场景，例如FPGA夹层卡（FMC+）、AI边缘计算模块的载板与加速卡对接，以及汽车ADAS域控制器中多PCB层间的可靠垂直互连。

注：不适用于大电流电源连接或频繁插拔的现场维护场景（属固定安装型）。

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