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型号： FW-20-05-L-D-525-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-525-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-525-065价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-525-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-525-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-525-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-525-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对设计（间距0.05" / 1.27mm），配合优化的端子结构和接地布局，可满足USB 2.0、UART、SPI、I²C及中低速LVDS等接口需求，常用于嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板接口）；  
3. 需频繁插拔或现场维护的系统：采用双排直插式（L型引脚）、带定位柱与防误插键槽设计，提升插拔可靠性与操作容错性，适合需定期升级或更换功能板的通信基站模块、边缘AI加速卡等；  
4. 高可靠性环境：工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠，以及航空航天领域轻量级航电模块的板间互连。  
该型号额定电流0.5A/触点，耐压300V，525系列配接高度6.5mm（065即6.5mm），适配标准FR4 PCB，兼顾机械稳定性与信号完整性，是中小批量、高可靠性板对板互连的理想选择。

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