【未分类_FW-20-05-L-D-520-125】封装/厂家_FW-20-05-L-D-520-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-520-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-520-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-520-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-520-125价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-520-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-520-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-520-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-520-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（注：实际型号前缀“FW”常对应 Samtec 的 Micro-Fit® 或 AcceleRate® 系列变体，但该具体型号为定制化叠接器，需以官方文档为准）。其关键参数表明：20位、0.5 mm间距、直式（L型）、带接地屏蔽设计（D表示Dual Row with Grounding）、520 µm总高、125 µm接触镀层厚度，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等）。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与通信设备：如AI加速卡、GPU模组与载板间的垂直/夹层堆叠互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）和毫米波射频模块中紧凑型FPGA或ASIC子板的可靠对接；  
- 工业边缘服务器与嵌入式系统中多层PCB堆叠结构，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中高可靠性、抗振动的板间连接需求；  
- 航空航天及车载域控制器中需满足严苛温度循环（-55°C ~ +125°C）与EMI抑制要求的紧凑互连方案。

该连接器采用自对准导向结构与双触点接触设计，确保插拔寿命≥500次，并通过UL94 V-0阻燃认证，适用于高可靠性、小体积、高频宽的现代电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题