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型号： FW-20-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型引脚）、镀金触点、5.00 mm堆叠高度（即板间间距），以及0.075"（1.91 mm）的PCB焊盘延伸（D-500-075 中的“075”通常指引脚伸出PCB底面约0.075"，便于穿孔焊接与机械支撑）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的多层载板互连（如CPU主板与I/O扩展子板之间的垂直叠接）；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪）中主控板与传感器接口板的刚性、可插拔连接；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/TTL）的短距可靠传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡堆叠（得益于Samtec的高可靠性认证及宽温性能）。

其0.050"细间距与5.00 mm中等堆叠高度，在保证插拔力适中、抗振动能力强的同时，兼顾布线灵活性与EMI可控性，特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式架构。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/针）场景。

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