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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-500-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-500-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中,如5G通信基站基带板与射频模块间的垂直互连;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠;医疗成像设备(如便携式超声主机)内信号处理板与传感器接口板之间的可靠、高频(支持高达28 Gbps PAM4速率)数据传输;以及航空航天领域小型化航电模块的加固型板级堆叠。 该型号具备0.5 mm间距、20位双排结构、5.0 mm堆叠高度(L型设计)、镀金触点、带接地屏蔽(EP = Enhanced Shielding)、耐高温无铅回流焊兼容(-55℃~+125℃),并采用防误插导向结构与增强锁扣(A后缀表示增强保持力)。其“D”表示双接触(Dual Beam)端子,提升插拔寿命与接触可靠性;“065”代表0.65 mm端子伸出量,优化Z轴压缩一致性。 综上,该连接器专为需高信号完整性、高插拔次数、强抗振性及小尺寸堆叠的严苛嵌入式系统提供稳定、可量产的板对板互连方案。