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型号： FW-20-05-L-D-493-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-493-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-493-150价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-493-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-493-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-493-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-493-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为20位（2×10）、直角插拔式、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，间距0.050"（1.27 mm），额定电流每触点0.5 A，支持高达16 Gbps的数据速率（取决于信号完整性设计），工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡（如GPU/CPU载板）间的紧凑型高速互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算模块中实现主板与子板（如FPGA载板、I/O扩展板）的可靠垂直叠接；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，提供可插拔、高重复性、低串扰的板级互联；  
- 医疗电子与航空航天：凭借高可靠性、抗振动设计及宽温特性，适用于便携式诊断设备、机载数据采集模块等严苛环境。

其“-D-493-150”后缀表明采用镀金触点（D）、特定压接尾部（493）及150μin（≈3.8μm）金层厚度，兼顾导电性与耐插拔寿命（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB堆叠高度公差（标称叠高约15.0 mm）、阻抗控制（建议50Ω单端/100Ω差分）及焊接工艺规范。

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